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半導体パッケージハンドブック 2017-2018 禁帯出

-- 産業タイムズ社 -- 2017.7 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
県立 年鑑コーナー /549/8R/166 1109057279 一般 禁帯 在架 iLisvirtual

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タイトル半導体パッケージハンドブック
タイトルカナハンドウタイ パッケージ ハンドブック
巻次2017-2018
出版地東京
出版者産業タイムズ社
出版年2017.7
ページ数123p
大きさ28cm
各巻書名FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線
各巻書名カナエフオーダブリューエルピー ガ タイトウ チュウモク アツメル ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ギョウカイ サイゼンセン
内容紹介半導体パッケージ業界を、技術面、マーケット面の双方から俯瞰。半導体メーカー/OSAT/ファンドリーのパッケージ・テスト戦略、テスト用装置・材料の最新動向、半導体工場分布図・ディレクトリーなどを収録。
一般件名半導体
NDC分類(8版) 549.8
ISBN13978-4-88353-259-9
本文の言語jpn
書誌番号1111375122

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